PASTA TERMICA TS COLD 4G POUCH - IMPLASTEC
PASTA TÉRMICA TS COLD 4G POUCH IMPLASTEC
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Descrição
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A Pasta Térmica TS-COLD 4g Implastec foi desenvolvida para atender aplicações em computadores de alto desempenho, consoles e eletrônicos com grande capacidade de processamento. Sua fórmula conta com agentes condutores de calor que proporcionam elevada capacidade de transferência térmica.
A utilização de um fluido de silicone especial proporciona viscosidade adequada para uma aplicação rápida e fácil, além de excelente estabilidade térmica e longa vida útil.
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Características
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• Elevada capacidade de condução de calor
• Excelente estabilidade térmica
• Viscosidade adequada para aplicação uniforme
• Aplicação rápida e fácil
• Desenvolvida para equipamentos de alto desempenho
• Quantidade: 4g
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Aplicações
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• CPUs com alta capacidade de processamento
• Placas de vídeo modernas
• Videogames de todas as gerações
• Computadores que utilizam softwares avançados
• Servidores
• Equipamentos eletrônicos que exigem alta eficiência térmica
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Modo de Aplicação
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• Limpe a superfície com Álcool Isopropílico Implastec ou lenço umedecido TS-CLEANER.
• Aplique a TS-COLD sobre o processador ou componente.
• Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área, formando uma fina camada.
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Transporte e Armazenagem
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• Transportar e armazenar conforme as práticas comuns para produtos químicos.
• Verificar a classificação do produto antes do transporte.
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