TS PRO 1G POUCH IMPLASTEC
A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida para atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.
PRINCIPAIS APLICAÇÕES
A Pasta Térmica TS-PRÓ foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.
TRANSPORTE E ARMAZENAGEM
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.
MANUSEIO E MÉTODO DE APLICAÇÃO
Limpe a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, ou o lenço umedecido TS-CLEANER. Aplique a TS-PRÓ sobre o processador ou componente, com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.
COMPOSIÇÃO
Óxidos metálicos e óleos sintéticos.
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