O TS PAD é um material de interface térmica de alta performance, desenvolvido para eliminar bolsões de ar entre componentes e dissipadores, melhorando significativamente a eficiência na transferência de calor.
Oferece excelente desempenho térmico com ótimo custo-benefício quando comparado a materiais equivalentes.
? Espessura: 1,0 mm
? Dimensões: 100 mm x 100 mm
Indicado para interface térmica em:
? Vídeo games
?️ Memórias de GPU
? Computadores gamers
⚡ Semicondutores de alta potência
Limpe completamente a superfície com Álcool Isopropílico Implastec, removendo qualquer resíduo.
Recorte o material no tamanho desejado.
Aplique cobrindo totalmente a área onde deseja melhorar a dissipação de calor, garantindo contato adequado com o dissipador.
Somos uma empresa com 15 anos no mercado de distribuição no Nordeste Brasileiro, a Gimix Distribuidora hoje segue com tradição e comprometimento, sempre buscando agregar valor no negócio de inúmeras empresas parceiras. Contando com mais de 4 mil itens, atualmente realizamos a distribuição de produtos de informática, game, eletrônicos e outros segmentos.